L'industrie des puces ajoutera 38 nouvelles usines de 300 mm d'ici 2024
Les investissements de fabrication de 300 mm en 2020 augmenteront de 13 % d'une année sur l'autre (YoY) pour éclipser le précédent record établi en 2018 et enregistrer une autre année record pour l'industrie des semi-conducteurs en 2023, a annoncé SEMI aujourd'hui dans ses perspectives de fabrication de 300 mm jusqu'en 2024. La pandémie de COVID-19 a déclenché la flambée des dépenses de fab en 2020 en accélérant les transformations numériques dans le monde entier, et cette augmentation devrait se poursuivre jusqu'en 2021.
La croissance est alimentée par la demande croissante de services cloud, de serveurs, d'ordinateurs portables, de jeux et de technologies de la santé.Les technologies à évolution rapide telles que la 5G, l'Internet des objets (IoT), l'automobile, l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique qui continuent d'alimenter la demande pour une plus grande connectivité, les grands centres de données et les mégadonnées sont également à l'origine de l'augmentation.
« La pandémie de COVID-19 accélère une transformation numérique qui balaie presque tous les secteurs imaginables pour remodeler notre façon de travailler et de vivre », a déclaré Ajit Manocha, président et chef de la direction de SEMI."Les dépenses record prévues et les 38 nouvelles usines renforcent le rôle des semi-conducteurs en tant que fondement des technologies de pointe qui sont à l'origine de cette transformation et promettent d'aider à résoudre certains des plus grands défis mondiaux."
La croissance des investissements dans les usines de semi-conducteurs se poursuivra en 2021, mais à un rythme plus lent de 4 % en glissement annuel.Reflétant les cycles industriels précédents, le rapport prévoit également un léger ralentissement en 2022 et un autre léger ralentissement en 2024 après un record de 70 milliards de dollars en 2023.
Ajout de 38 nouveaux Fabs de 300 mm
Les perspectives de fabrication SEMI 300 mm jusqu'en 2024 montrent que l'industrie des puces ajoute au moins 38 nouvelles usines de volume de 300 mm de 2020 à 2024, une projection conservatrice qui ne tient pas compte des projets de fabrication à faible probabilité ou rumeurs.Au cours de la même période, la capacité de fabrication mensuelle augmentera d'environ 1,8 million de plaquettes pour atteindre plus de 7 millions.
Selon une prévision de projet à haute probabilité, l'industrie ajoutera au moins 38 nouvelles usines de volume de 300 mm de 2019 à 2024. Taïwan ajoutera 11 usines de volume et la Chine huit pour représenter la moitié du total.L'industrie des puces commandera 161 usines de volume de 300 mm d'ici 2024.
Croissance des dépenses par secteur de produits
La mémoire représente l'essentiel de l'augmentation des dépenses de fabrication de 300 mm.Les investissements réels et prévus montrent une augmentation régulière dans les chiffres supérieurs à un chiffre pour chaque année de 2020 à 2023, avec une augmentation plus forte de 10 % en magasin pour 2024.
Les contributions de la DRAM et de la NAND 3D aux dépenses de fabrication de 300 mm seront inégales de 2020 à 2024. Les investissements pour la logique/MPU, cependant, connaîtront une amélioration constante de 2021 à 2023. Les appareils liés à l'alimentation seront le secteur hors concours des investissements de fabrication de 300 mm, avec plus de 200% de croissance en 2021 et des augmentations à deux chiffres en 2022 et 2023.
Suivi de 286 fabs et lignes de 2013 à 2024, le Fab Outlook de 300 mm jusqu'en 2024 reflète 247 mises à jour de 104 fabs, neuf nouvelles listes de fabs et de lignes et deux annulations depuis la publication du rapport de mars 2020.
Heure de publication : 10-03-21